陶瓷厚膜电阻片的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，即采用十四脘醋酸胺（阳离子型）分散剂，或者添加如：丙三醇（甘油）等润滑剂，以降低粉料颗粒的硬度；同时适当增料的含水率，以降低坯体成型压强。在未添加以上润滑性有机物以前，应该采取适当减少PVA的添加量，比如熟料工艺每百公斤氧化锌混合浆料添加700克已经足够了；而生料添加600克也足够了；同时适当提高粉料的含水率措施，也是有一定良好效果的。

陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。特别是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；

偶然大量出现大气孔的原因

电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为大气孔，后者简称为小气孔。大气孔对于电流冲击的影响大，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。

当电阻片经高温烧成时，因为煤粉烧尽而残留下气孔，有时烧结后瓷体表面会留有气泡，有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。

因在热气的作用下，这些纤维弥漫飘移至喷雾干燥间放置的粉料容器上，含水时混入粉料中，进而进入坯体中。这些纤维在电阻片烧成时气化后残留空洞或者气泡。

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